PCB-এর গুণমান নির্ধারণ করে এমন প্রধান বিষয়গুলি

প্রধান পয়েন্ট যে গুণমান নির্ধারণপিসিবি
1. গর্ত তামা. গর্ত তামা একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ গুণমান নির্দেশক, কারণ বোর্ডের প্রতিটি স্তরের পরিবাহিতা গর্ত তামার উপর নির্ভর করে এবং এই গর্ত তামাকে তামা দিয়ে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা প্রয়োজন। এই প্রক্রিয়াটি একটি দীর্ঘ সময় নেয় এবং উত্পাদন খরচ খুব বেশি, তাই কম দামের প্রতিযোগিতার পরিবেশে, কিছু কারখানা কোণ কাটা শুরু করেছে এবং তামার প্রলেপের সময় ছোট করতে শুরু করেছে। বিশেষ করে কিছু অ্যালেগ্রো কারখানায়, শিল্পের অনেক অ্যালেগ্রো কারখানা সাম্প্রতিক বছরগুলিতে একটি "পরিবাহী আঠালো প্রক্রিয়া" প্রয়োগ করতে শুরু করেছে।
2. প্লেট, এর নির্দিষ্ট খরচেপিসিবি, প্লেট খরচ প্রায় 30% -40% জন্য অ্যাকাউন্ট. এটা অনুমেয় যে অনেক বোর্ড কারখানা খরচ বাঁচানোর জন্য প্লেট ব্যবহারে কোণ কেটে ফেলবে।
একটি ভাল বোর্ড এবং একটি খারাপ বোর্ডের মধ্যে পার্থক্য:
1. ফায়ার রেটিং। অ শিখা retardant শীট প্রজ্বলিত করা যেতে পারে. যদি আপনার পণ্যগুলিতে নন-ফ্লেম retardant শীট ব্যবহার করা হয়, তবে ফলাফলগুলি ঝুঁকিপূর্ণ।
2. ফাইবার স্তর। যোগ্য প্যানেল সাধারণত অন্তত 5 গ্লাস ফাইবার কাপড় টিপে গঠিত হয়। এটি বোর্ডের ব্রেকডাউন ভোল্টেজ এবং ফায়ার ট্র্যাকিং সূচক নির্ধারণ করে।
3. রজন বিশুদ্ধতা. দরিদ্র বোর্ড উপকরণ অনেক ধুলো আছে. এটি দেখা যায় যে রজন যথেষ্ট বিশুদ্ধ নয়। মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের প্রয়োগের ক্ষেত্রে এই ধরনের বোর্ড খুবই বিপজ্জনক, কারণ মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের গর্তগুলি খুব ছোট এবং ঘন।
মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের জন্য, টিপে একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া। যদি চাপটি ভালভাবে সম্পন্ন না হয়, তবে এটি 3 পয়েন্টকে গুরুতরভাবে প্রভাবিত করবে:
1. বোর্ড-স্তর বন্ধন ভাল নয় এবং এটি ডিলামিনেট করা সহজ।
2. প্রতিবন্ধকতা মান। পিপি উচ্চ তাপমাত্রার চাপের অধীনে আঠালো প্রবাহের অবস্থায় রয়েছে এবং চূড়ান্ত পণ্যের বেধ প্রতিবন্ধকতার মানের ত্রুটিকে প্রভাবিত করবে।
3. সমাপ্ত পণ্যের ফলন হার। কিছু উচ্চ স্তরের জন্যপিসিবিs, যদি গর্ত থেকে অভ্যন্তরীণ স্তরের রেখা এবং তামার চামড়ার দূরত্ব মাত্র 8 mil বা তারও কম হয়, তবে এই সময়ে চাপের মাত্রা অবশ্যই পরীক্ষা করা উচিত। যদি স্ট্যাক টিপে দেওয়ার সময় অফসেট হয় এবং ভিতরের স্তরটি অফ-পজিশনে থাকে, গর্তটি ড্রিল করার পরে, ভিতরের স্তরে অনেকগুলি খোলা সার্কিট থাকবে।