স্ট্যাম্প হোল জন্য TC-PX30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

স্ট্যাম্প হোল জন্য TC-PX30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড
রকচিপ টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড টিসি-পিএক্স 30 স্ট্যাম্প হোল এসওএম এবং ক্যারিয়ার বোর্ড নিয়ে গঠিত।
মডিউলের TC-PX30 সিস্টেম রকচিপ PX30 64 বিট কোয়াড-কোর A35 প্রসেসরের উপর ভিত্তি করে। ফ্রিকোয়েন্সি 1.3GHz পর্যন্ত। ARM Mali-G31 গ্রাফিক্স প্রসেসরের সাথে সমন্বিত, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60ft, H.264 এবং H.265 ভিডিও ডিকোডিং সমর্থন করে। এটি 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC দিয়ে ডিজাইন করা হয়েছে

অনুসন্ধান পাঠান

পণ্যের বর্ণনা

রকচিপ টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড (টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড)

1. স্ট্যাম্প হোল পরিচিতির জন্য টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড
রকচিপ টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড (টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড)
টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড টিসি-পিএক্স 30 স্ট্যাম্প হোল এসওএম এবং ক্যারিয়ার বোর্ড নিয়ে গঠিত।

মডিউলের TC-PX30 সিস্টেম রকচিপ PX30 64 বিট কোয়াড-কোর A35 প্রসেসরের উপর ভিত্তি করে। ফ্রিকোয়েন্সি 1.3GHz পর্যন্ত। ARM Mali-G31 গ্রাফিক্স প্রসেসরের সাথে সমন্বিত, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60ft, H.264 এবং H.265 ভিডিও ডিকোডিং সমর্থন করে। এটি 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC দিয়ে ডিজাইন করা হয়েছে,

টিসি-পিএক্স 30 ক্যারিয়ার বোর্ড ইন্টারফেস: 4 জি এলটিই, ওটিজি, ইউএসবি 2.0, 100 এম ইথারনেট, ওয়াইফাই, ব্লুটুথ, অডিওডিও ইনপুট/আউটপুট, জি-সেন্সর, আরজিবি ডিসপ্লে, এলভিডিএস/এমআইপিআই ডিসপ্লে, এমআইপিআই ক্যামেরা, টিএফ কার্ড স্লট, বর্ধিত জিপিআইও।

এটি অ্যান্ড্রয়েড .1.১, লিনাক্স এবং উবুন্টু ওএস সমর্থন করে। সোর্স কোড খোলা আছে।

থিংকোরের ওপেন সোর্স প্ল্যাটফর্ম কোর বোর্ড এবং ডেভেলপমেন্ট বোর্ড।

বোর্ড ডিজাইন সার্ভিস
গ্রাহকদের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী একটি উপযোগী ক্যারিয়ার বোর্ড তৈরি করা
শেষ ব্যবহারকারীর হার্ডওয়্যারে আমাদের SoM এর সংহতকরণ খরচ কমানো এবং পদচিহ্ন কম করা এবং উন্নয়ন চক্রকে ছোট করা

সফটওয়্যার ডেভেলপমেন্ট সার্ভিস
ফার্মওয়্যার, ডিভাইস ড্রাইভার, বিএসপি, মিডলওয়্যার
বিভিন্ন উন্নয়ন পরিবেশে পোর্টিং
প্ল্যাটফর্মকে টার্গেট করার জন্য ইন্টিগ্রেশন

উৎপাদন পরিষেবা
উপাদান ক্রয়
উৎপাদনের পরিমাণ তৈরি করে
কাস্টম লেবেলিং
সম্পূর্ণ টার্ন-কী সমাধান

এমবেডেড R & D
প্রযুক্তি
নিম্ন স্তরের ওএস: অ্যান্ড্রয়েড এবং লিনাক্স, জেনিয়টেক হার্ডওয়্যার আনতে
ড্রাইভার পোর্টিং: কাস্টমাইজড হার্ডওয়্যারের জন্য, ওএস লেভেলে কাজ করা হার্ডওয়্যার তৈরি করা
সুরক্ষা এবং প্রামাণিক সরঞ্জাম: হার্ডওয়্যার সঠিক ভাবে কাজ করছে তা নিশ্চিত করার জন্য

2. স্ট্যাম্প হোল প্যারামিটারের জন্য টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড (স্পেসিফিকেশন)

পরামিতি
চেহারা			স্ট্যাম্প হোল SOM + ক্যারিয়ার বোর্ড
সাইজ			185.5 মিমি*110.6 মিমি
স্তর			SOM6- স্তর/ক্যারিয়ার বোর্ড 4-স্তর
সিস্টেম কনফিগারেশন
সিপিইউ	রকচিপ PX30, কোয়াড কোর A35 1.3GHz
র্যাম	ডিফল্ট 1GB LPDDR3, 2GB alচ্ছিক
ইএমএমসি	4GB/8GB/16GB/32GB emmc ï¼Œচ্ছিকï¼Œ ডিফল্ট 8GB
পাওয়ার আইসি	RK809
ইন্টারফেস প্যারামিটার
প্রদর্শন		RGB, LVDS/MIPI
স্পর্শ		I2C/USB
শ্রুতি		AC97/IIS, সাপোর্ট রেকর্ড এবং প্লে
এসডি		1 চ্যানেল SDIO
ইথারনেট		100 মি
ইউএসবি হোস্ট		3 চ্যানেল HOST2.0
ইউএসবি ওটিজি		1 চ্যানেল ওটিজি2.0
UART		2 চ্যানেল uart, সমর্থন প্রবাহ নিয়ন্ত্রণ uart
PWM		1 চ্যানেল PWMoutput
আইআইসি		4 চ্যানেল আইআইসি আউটপুট
আইআর		1
এডিসি		1 টি চ্যানেল এডিসি
ক্যামেরা		1 চ্যানেল MIPI CSI
4 জি		1 স্লট
ওয়াইফাই/বিটি		1
জিপিআইও		2
ক্ষমতা ইনপুট		2 স্লট, 12V
আরটিসি পাওয়ার ইনপুট		1 স্লট
পাওয়ার আউটপুট		12V/5V/3.3V

3. স্ট্যাম্প হোল বৈশিষ্ট্য এবং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড
রকচিপ টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড (টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড)
TC-PX30 SOM বৈশিষ্ট্য:
â— শক্তিশালী ফাংশন, সমৃদ্ধ ইন্টারফেস, ব্যাপক অ্যাপ্লিকেশন।
Android অ্যান্ড্রয়েড .1.১, লিনাক্স, উবুন্টু ওএস সমর্থন করে। সোর্স কোড খোলা আছে।
â— আকার মাত্র 185.5 মিমি*110.6 মিমি, পণ্যের জন্য একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য বোর্ড।
আবেদনের দৃশ্যপট
টিসি-পিএক্স 30 এআইওটি কুইপমেন্ট, যানবাহন নিয়ন্ত্রণ, গেম সরঞ্জাম, বাণিজ্যিক প্রদর্শন সরঞ্জাম, চিকিৎসা সরঞ্জাম, ভেন্ডিং মেশিন, শিল্প কম্পিউটার ইত্যাদি জন্য উপযুক্ত।

4. স্ট্যাম্প হোল বিবরণের জন্য টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড
SOM চেহারা

রকচিপ টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড (টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড) চেহারা

রকচিপ টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট বোর্ড (টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড)
পিন সংজ্ঞা

নং#	সংকেত	নং#	সংকেত
1	জিপিআইও0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	জিপিআইও0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
নং#	সংকেত	নং#	সংকেত
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	জিপিআইও0_B3
42	LCDC_D21	60	জিপিআইও0_B2
43	LCDC_D22	61	জিপিআইও0_A1
44	LCDC_D23	62	জিপিআইও2_B0
45	জিপিআইও0_B5	63	জিপিআইও0_A2
46	জিপিআইও2_B4	64	I2C0_SCL_Pএমআইসি
47	জিপিআইও0_A0	65	I2C0_SDA_Pএমআইসি
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
নং#	সংকেত	নং#	সংকেত
73	এমআইসি2_IN	91	জিপিআইও2_B6
74	এমআইসি1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	এইচপিআর	94	MIPI_CLKO
77	এইচপিএল	95	VCC2V8_DVP
78	এসপিকেP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	এসপিকেN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
নং#	সংকেত	নং#	সংকেত
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	ফ্ল্যাশ_আরডিএন
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	ওটিজি_DP	137	SDMMC0_DET
120	ওটিজি_ডিএম	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	আইআর_IN / PWM3
126	ফ্ল্যাশ_ক্লে	144	জিপিআইও0_B7

উন্নয়ন বোর্ড হার্ডওয়্যার ইন্টারফেস বর্ণনা

TC-PX30 উন্নয়ন বোর্ড

ইন্টারফেসের বিবরণ
না।#	নাম	বর্ণনা
€ 1ã € ‘	12V ইন	12V পাওয়ার ইনপুট
€ 2ã € ‘	আরটিসি ব্যাট	আরটিসি পাওয়ার ইনপুট
€ 3ã € ‘	RST কী	রিসেট কী
€ 4ã € ‘	আপডেট কী	আপডেট কী
€ 5ã € ‘	Func কী	ফাংশন কী
€ 6ã € ‘	PWR কী	পাওয়ার কী
€ 7ã € ‘	আইআর	আইআর রিসিভ করে
€ 8ã € ‘	সিএসআই ক্যাম	এমআইপিআই সিএসআই ক্যামেরা
€ 9ã € ‘	MIPI/LVDS	MIPI/LVDS ডিসপ্লে
€ € 10ã € ‘	আরজিবি এলসিডি	আরজিবি ডিসপ্লে
€ 11ã € '	জি-সেন্সর	জি-সেন্সর
€ 12ã € ‘	টিএফ স্লট	টিএফ কার্ড স্লট
€ 13ã € ‘	সিম স্লট	4 জি সিম কার্ড স্লট
€ 14ã € ‘	বাহ্যিক এবং ট্রেস পিঁপড়া	অনবোর্ড এবং সকেট সহ ওয়াইফাই/বিটি অ্যান্টেনা
€ 15ã € '	ওয়াইফাই/বিটি	ওয়াইফাই/বিটি মডিউল AP6212
€ 16ã € ‘	4G মডিউল	PCIE 4G মডিউল স্লট
€ 17ã € '	জিপিআইও	জিপিআইও সম্প্রসারণ
€ 18ã € ‘	UART3	Uart3ï¼Œttl স্তর
€ 19ã € ‘	ডিবাগ কম	UART ডিবাগ করুন
€ 20ã € '	ক্ষমতার বাইরে	পাওয়ার আউটপুট
€ € 21ã € '	এলইডি	জিপিআইও দ্বারা এলইডি নিয়ন্ত্রণ
€ 22ã € ‘	এমআইসি	অডিও প্রবেশ
€ 23ã € ‘	এসপিকে	স্পীকারের আউটপুট
€ € 24ã € ‘	হেডফোন	অডিও ইয়ারফোন আউটপুট
€ € 25ã € ‘	ETH RJ45	100 এম ইথারনেট আরজে 45
€ 26ã € ‘	ইউএসবি 2.0 এক্স 3	3*USB2.0 HOST TypeA
€ 27ã € '	ওটিজি	ওটিজি মিনি ইউএসবি
€ 28ã € ‘	TC-PX30 কোর বোর্ড	TC-PX30 SOM

5. স্ট্যাম্প হোল যোগ্যতার জন্য টিসি-পিএক্স 30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড
উৎপাদন কারখানাটিতে ইয়ামাহা আমদানি করা স্বয়ংক্রিয় প্লেসমেন্ট লাইন, জার্মান এসসা সিলেক্টিভ ওয়েভ সোল্ডারিং, সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেকশন থ্রিডি-এসপিআই, এওআই, এক্স-রে, বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন এবং অন্যান্য যন্ত্রপাতি রয়েছে এবং একটি প্রক্রিয়া প্রবাহ এবং কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থাপনা রয়েছে। কোর বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করুন।

6. বিতরণ, শিপিং এবং পরিবেশন
বর্তমানে আমাদের কোম্পানি কর্তৃক চালু করা ARM প্ল্যাটফর্মগুলির মধ্যে রয়েছে RK (Rockchip) এবং Allwinner solutions। RK সমাধানগুলির মধ্যে রয়েছে RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner সমাধান A64 অন্তর্ভুক্ত; পণ্যের ফর্মগুলির মধ্যে রয়েছে মূল বোর্ড, উন্নয়ন বোর্ড, শিল্প নিয়ন্ত্রণ মাদারবোর্ড, শিল্প নিয়ন্ত্রণ সমন্বিত বোর্ড এবং সম্পূর্ণ পণ্য। এটি বাণিজ্যিক প্রদর্শন, বিজ্ঞাপন মেশিন, বিল্ডিং মনিটরিং, যানবাহন টার্মিনাল, বুদ্ধিমান সনাক্তকরণ, বুদ্ধিমান আইওটি টার্মিনাল, এআই, আইওট, শিল্প, অর্থ, বিমানবন্দর, কাস্টমস, পুলিশ, হাসপাতাল, হোম স্মার্ট, শিক্ষা, ভোক্তা ইলেকট্রনিকসেট ইত্যাদি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

থিংককোরের ওপেন সোর্স প্ল্যাটফর্ম কোর বোর্ড এবং ডেভেলপমেন্ট বোর্ড।

বোর্ড ডিজাইন সার্ভিস
গ্রাহকদের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী একটি উপযোগী ক্যারিয়ার বোর্ড তৈরি করা
শেষ ব্যবহারকারীর হার্ডওয়্যারে আমাদের SoM এর সংহতকরণ খরচ কমানো এবং পদচিহ্ন কম করা এবং উন্নয়ন চক্রকে ছোট করা

সফটওয়্যার ডেভেলপমেন্ট সার্ভিস
ফার্মওয়্যার, ডিভাইস ড্রাইভার, বিএসপি, মিডলওয়্যার
বিভিন্ন উন্নয়ন পরিবেশে পোর্টিং
প্ল্যাটফর্মকে টার্গেট করার জন্য ইন্টিগ্রেশন

উৎপাদন পরিষেবা
উপাদান ক্রয়
উৎপাদনের পরিমাণ তৈরি করে
কাস্টম লেবেলিং
সম্পূর্ণ টার্ন-কী সমাধান

এমবেডেড R & D
প্রযুক্তি
নিম্ন স্তরের ওএস: অ্যান্ড্রয়েড এবং লিনাক্স, জেনিয়টেক হার্ডওয়্যার আনতে
ড্রাইভার পোর্টিং: কাস্টমাইজড হার্ডওয়্যারের জন্য, ওএস লেভেলে কাজ করা হার্ডওয়্যার তৈরি করা
সুরক্ষা এবং প্রামাণিক সরঞ্জাম: হার্ডওয়্যার সঠিক ভাবে কাজ করছে তা নিশ্চিত করার জন্য

সফ্টওয়্যার এবং হার্ডওয়্যার তথ্য
কোর বোর্ড স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রাম এবং বিট নম্বর ডায়াগ্রাম প্রদান করে, ডেভেলপমেন্ট বোর্ড বটম বোর্ড হার্ডওয়্যার তথ্য প্রদান করে যেমন PCB সোর্স ফাইল, সফটওয়্যার SDK প্যাকেজ ওপেন সোর্স, ইউজার ম্যানুয়াল, গাইড ডকুমেন্টস, ডিবাগিং প্যাচ ইত্যাদি।

7. প্রশ্ন
1. আপনার কি সমর্থন আছে? কি ধরনের প্রযুক্তিগত সহায়তা আছে?
থিনকোর উত্তর: আমরা মূল বোর্ড ডেভেলপমেন্ট বোর্ডের জন্য সোর্স কোড, স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রাম এবং টেকনিক্যাল ম্যানুয়াল প্রদান করি।
হ্যাঁ, প্রযুক্তিগত সহায়তা, আপনি ইমেল বা ফোরামের মাধ্যমে প্রশ্ন জিজ্ঞাসা করতে পারেন।

প্রযুক্তিগত সহায়তার সুযোগ
1. ডেভেলপমেন্ট বোর্ডে কোন সফটওয়্যার এবং হার্ডওয়্যার সম্পদ প্রদান করা হয় তা বুঝুন
2. ডেভেলপমেন্ট বোর্ডকে স্বাভাবিকভাবে চালানোর জন্য প্রদত্ত পরীক্ষা প্রোগ্রাম এবং উদাহরণগুলি কিভাবে চালানো যায়
3. কিভাবে আপডেট সিস্টেম ডাউনলোড এবং প্রোগ্রাম করবেন
4. কোন ত্রুটি আছে কিনা তা নির্ধারণ করুন। নিম্নলিখিত বিষয়গুলি প্রযুক্তিগত সহায়তার আওতাভুক্ত নয়, কেবল প্রযুক্তিগত আলোচনা প্রদান করা হয়
’´। কীভাবে সোর্স কোড, স্ব-বিচ্ছিন্নকরণ এবং সার্কিট বোর্ডগুলির অনুকরণ বোঝা এবং সংশোধন করা যায়
’µ। কিভাবে অপারেটিং সিস্টেম কম্পাইল এবং ট্রান্সপ্লান্ট করতে হয়
’¶। ব্যবহারকারীদের স্ব-বিকাশে সম্মুখীন সমস্যাগুলি, অর্থাৎ ব্যবহারকারী কাস্টমাইজেশন সমস্যা
দ্রষ্টব্য: আমরা নিম্নরূপ "কাস্টমাইজেশন" সংজ্ঞায়িত করি: তাদের নিজস্ব চাহিদাগুলি উপলব্ধি করার জন্য, ব্যবহারকারীরা নিজেরাই কোনও প্রোগ্রাম কোড এবং সরঞ্জাম ডিজাইন, তৈরি বা সংশোধন করে।

2. আপনি আদেশ গ্রহণ করতে পারেন?
থিনকোর উত্তর দিল:
আমাদের দেওয়া পরিষেবাগুলি: 1. সিস্টেম কাস্টমাইজেশন; 2. সিস্টেম সেলাই; 3. ড্রাইভ ডেভেলপমেন্ট; 4. ফার্মওয়্যার আপগ্রেড; 5. হার্ডওয়্যার পরিকল্পিত নকশা; 6. পিসিবি লেআউট; 7. সিস্টেম আপগ্রেড; 8. উন্নয়ন পরিবেশ নির্মাণ; 9. অ্যাপ্লিকেশন ডিবাগিং পদ্ধতি; 10. পরীক্ষা পদ্ধতি। 11. আরো কাস্টমাইজড পরিষেবাâ ”

3. অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ড ব্যবহার করার সময় কোন বিবরণে মনোযোগ দেওয়া উচিত?
যে কোন পণ্য, ব্যবহারের একটি নির্দিষ্ট সময় পরে, এই ধরনের কিছু ছোট সমস্যা থাকবে। অবশ্যই, অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ড এর ব্যতিক্রম নয়, তবে আপনি যদি এটি সঠিকভাবে বজায় রাখেন এবং ব্যবহার করেন তবে বিশদে মনোযোগ দিন এবং অনেক সমস্যার সমাধান করা যেতে পারে। সাধারণত একটু বিস্তারিত মনোযোগ দিন, আপনি নিজেকে অনেক সুবিধা আনতে পারেন! আমি বিশ্বাস করি আপনি অবশ্যই চেষ্টা করতে ইচ্ছুক হবেন। ।

প্রথমত, অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ড ব্যবহার করার সময়, আপনাকে প্রতিটি ইন্টারফেস গ্রহণ করতে পারে এমন ভোল্টেজ পরিসরের দিকে মনোযোগ দিতে হবে। একই সময়ে, সংযোগকারীর মিল এবং ইতিবাচক এবং নেতিবাচক দিকগুলি নিশ্চিত করুন।

দ্বিতীয়ত, অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ডের স্থান এবং পরিবহনও খুব গুরুত্বপূর্ণ। এটি একটি শুষ্ক, কম আর্দ্র পরিবেশে স্থাপন করা প্রয়োজন। একই সময়ে, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যবস্থাগুলিতে মনোযোগ দেওয়া প্রয়োজন। এই ভাবে, অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ড ক্ষতিগ্রস্ত হবে না। এটি উচ্চ আর্দ্রতার কারণে অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ডের ক্ষয় এড়াতে পারে।

তৃতীয়ত, অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ডের অভ্যন্তরীণ অংশ অপেক্ষাকৃত ভঙ্গুর এবং ভারী প্রহার বা চাপ অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ডের অভ্যন্তরীণ উপাদান বা পিসিবি বেন্ডিংয়ের ক্ষতি করতে পারে। এবং তাই. অ্যান্ড্রয়েড কোর বোর্ড ব্যবহারের সময় কঠিন বস্তু দ্বারা আঘাত না করার চেষ্টা করুন

4. এআরএম এমবেডেড কোর বোর্ডের জন্য সাধারণত কত ধরনের প্যাকেজ পাওয়া যায়?
এআরএম এমবেডেড কোর বোর্ড একটি ইলেকট্রনিক মাদারবোর্ড যা পিসি বা ট্যাবলেটের মূল ফাংশনগুলিকে প্যাক করে এবং এনক্যাপসুলেট করে। বেশিরভাগ এআরএম এমবেডেড কোর বোর্ড সিপিইউ, স্টোরেজ ডিভাইস এবং পিনগুলিকে একীভূত করে, যা একটি নির্দিষ্ট ক্ষেত্রে সিস্টেম চিপ উপলব্ধি করার জন্য পিনের মাধ্যমে সাপোর্টিং ব্যাকপ্লেনের সাথে সংযুক্ত থাকে। মানুষ প্রায়ই এই ধরনের সিস্টেমকে একটি একক-চিপ মাইক্রো কম্পিউটার বলে, কিন্তু এটি আরো সঠিকভাবে একটি এমবেডেড ডেভেলপমেন্ট প্ল্যাটফর্ম হিসাবে উল্লেখ করা উচিত।

কারণ কোর বোর্ড কোর এর সাধারণ ফাংশনগুলিকে সংহত করে, এটির বহুমুখিতা রয়েছে যে একটি কোর বোর্ড বিভিন্ন ব্যাকপ্লেনকে কাস্টমাইজ করতে পারে, যা মাদারবোর্ডের উন্নয়ন দক্ষতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে। যেহেতু এআরএম এমবেডেড কোর বোর্ডটি একটি স্বাধীন মডিউল হিসাবে পৃথক করা হয়, এটি উন্নয়নের অসুবিধা হ্রাস করে, সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা, স্থিতিশীলতা এবং রক্ষণাবেক্ষণযোগ্যতা বৃদ্ধি করে, বাজারে সময় ত্বরান্বিত করে, পেশাদার প্রযুক্তিগত পরিষেবা এবং পণ্যের খরচ অপ্টিমাইজ করে। নমনীয়তা হারানো।

এআরএম কোর বোর্ডের তিনটি প্রধান বৈশিষ্ট্য হল: কম বিদ্যুত ব্যবহার এবং শক্তিশালী ফাংশন, 16-বিট/32-বিট/64-বিট দ্বৈত নির্দেশ সেট এবং অসংখ্য অংশীদার। ছোট আকার, কম বিদ্যুৎ খরচ, কম খরচে, উচ্চ কর্মক্ষমতা; সমর্থন থাম্ব (16-বিট)/এআরএম (32-বিট) দ্বৈত নির্দেশ সেট, 8-বিট/16-বিট ডিভাইসের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ; বিপুল সংখ্যক রেজিস্টার ব্যবহার করা হয় এবং নির্দেশ বাস্তবায়নের গতি দ্রুত হয়; বেশিরভাগ ডেটা অপারেশন রেজিস্টারে সম্পন্ন হয়; অ্যাড্রেসিং মোড নমনীয় এবং সহজ, এবং এক্সিকিউশন দক্ষতা উচ্চ; নির্দেশের দৈর্ঘ্য স্থির।

সি নিউক্লিয়ার টেকনোলজির এএমআর সিরিজ এমবেডেড কোর বোর্ড পণ্যগুলি এআরএম প্ল্যাটফর্মের এই সুবিধার ভাল ব্যবহার করে। উপাদান সিপিইউ সিপিইউ মূল বোর্ডের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অংশ, যা গাণিতিক একক এবং নিয়ামক দ্বারা গঠিত। RK3399 কোর বোর্ড যদি একজন ব্যক্তির সাথে কম্পিউটারের তুলনা করে, তাহলে সিপিইউ হল তার হৃদয়, এবং এর গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা এখান থেকে দেখা যায়। সিপিইউ যে ধরনেরই হোক না কেন, এর অভ্যন্তরীণ কাঠামোকে তিনটি ভাগে সংক্ষিপ্ত করা যেতে পারে: কন্ট্রোল ইউনিট, লজিক ইউনিট এবং স্টোরেজ ইউনিট।

এই তিনটি অংশ কম্পিউটারের বিভিন্ন অংশের সমন্বিত কাজ বিশ্লেষণ, বিচার, গণনা এবং নিয়ন্ত্রণের জন্য একে অপরের সাথে সমন্বয় করে।

মেমরি মেমোরি একটি উপাদান যা প্রোগ্রাম এবং ডেটা সঞ্চয় করতে ব্যবহৃত হয়। একটি কম্পিউটারের জন্য, কেবলমাত্র মেমরির সাথে এটি স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করতে একটি মেমরি ফাংশন থাকতে পারে। অনেক ধরনের স্টোরেজ আছে, যা তাদের ব্যবহার অনুযায়ী প্রধান স্টোরেজ এবং অক্জিলিয়ারী স্টোরেজে ভাগ করা যায়। প্রধান স্টোরেজকে অভ্যন্তরীণ স্টোরেজ (মেমরি হিসাবেও উল্লেখ করা হয়) বলা হয় এবং সহায়ক স্টোরেজকে বাহ্যিক স্টোরেজও বলা হয় (বাহ্যিক স্টোরেজ হিসাবে উল্লেখ করা হয়)। বাহ্যিক স্টোরেজ সাধারণত ম্যাগনেটিক মিডিয়া বা অপটিক্যাল ডিস্ক, যেমন হার্ডডিস্ক, ফ্লপি ডিস্ক, টেপ, সিডি ইত্যাদি, যা দীর্ঘদিন তথ্য সংরক্ষণ করতে পারে এবং তথ্য সংরক্ষণের জন্য বিদ্যুতের উপর নির্ভর করে না, কিন্তু যান্ত্রিক উপাদান দ্বারা চালিত গতি সিপিইউ এর তুলনায় অনেক ধীর।

মেমরি মাদারবোর্ডের স্টোরেজ কম্পোনেন্টকে বোঝায়। এটি এমন উপাদান যা সিপিইউ সরাসরি যোগাযোগ করে এবং ডেটা সংরক্ষণের জন্য এটি ব্যবহার করে। এটি বর্তমানে ব্যবহৃত ডেটা এবং প্রোগ্রামগুলি সঞ্চালন করে (অর্থাৎ কার্যকর করা হয়)। এর শারীরিক নির্যাস হল এক বা একাধিক গ্রুপ। ডেটা ইনপুট এবং আউটপুট এবং ডেটা স্টোরেজ ফাংশন সহ একটি সমন্বিত সার্কিট। মেমরি শুধুমাত্র সাময়িকভাবে প্রোগ্রাম এবং ডেটা সংরক্ষণ করতে ব্যবহৃত হয়। একবার বিদ্যুৎ বন্ধ হয়ে গেলে বা বিদ্যুৎ ব্যর্থ হলে এর মধ্যে থাকা প্রোগ্রাম এবং ডেটা নষ্ট হয়ে যাবে।

কোর বোর্ড এবং নিচের বোর্ডের মধ্যে সংযোগের জন্য তিনটি বিকল্প রয়েছে: বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারী, সোনার আঙুল এবং স্ট্যাম্প হোল। যদি বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগকারী সমাধান গৃহীত হয়, সুবিধা হল: সহজ প্লাগিং এবং আনপ্লাগিং। কিন্তু নিম্নলিখিত ত্রুটি আছে: 1. দুর্বল ভূমিকম্প কর্মক্ষমতা। বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারী সহজেই কম্পন দ্বারা শিথিল হয়, যা স্বয়ংচালিত পণ্যগুলিতে কোর বোর্ডের প্রয়োগকে সীমাবদ্ধ করবে। কোর বোর্ড ঠিক করার জন্য, আঠালো বিতরণ, স্ক্রু, সোল্ডারিং তামার তার, প্লাস্টিকের ক্লিপগুলি ইনস্টল করা এবং শিল্ডিং কভারটি বাকল করার মতো পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে। যাইহোক, তাদের প্রত্যেকেই ব্যাপক উৎপাদনের সময় অনেক ত্রুটি প্রকাশ করবে, যার ফলে ত্রুটির হার বৃদ্ধি পাবে।

2. পাতলা এবং হালকা পণ্যের জন্য ব্যবহার করা যাবে না। কোর বোর্ড এবং নিচের প্লেটের মধ্যে দূরত্বও কমপক্ষে 5 মিমি পর্যন্ত বৃদ্ধি পেয়েছে এবং এই ধরনের কোর বোর্ড পাতলা এবং হালকা পণ্য তৈরিতে ব্যবহার করা যাবে না।

3. প্লাগ-ইন অপারেশন পিসিবিএ-র অভ্যন্তরীণ ক্ষতির কারণ হতে পারে। কোর বোর্ডের এলাকা অনেক বড়। যখন আমরা কোর বোর্ডটি বের করি, তখন আমাদের প্রথমে একপাশে জোর দিয়ে তুলতে হবে, এবং তারপর অন্য দিকে টানতে হবে। এই প্রক্রিয়ায়, মূল বোর্ড পিসিবির বিকৃতি অনিবার্য, যা dingালাই হতে পারে। অভ্যন্তরীণ আঘাত যেমন পয়েন্ট ক্র্যাকিং। ক্র্যাকড সোল্ডার জয়েন্টগুলি স্বল্পমেয়াদে সমস্যা সৃষ্টি করবে না, তবে দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারে, তারা কম্পন, জারণ এবং অন্যান্য কারণে ধীরে ধীরে দুর্বলভাবে যোগাযোগ করতে পারে, একটি ওপেন সার্কিট গঠন করে এবং সিস্টেম ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

4. প্যাচ ভর উৎপাদনের ত্রুটিপূর্ণ হার বেশি। শত শত পিনের সাথে বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারীগুলি খুব দীর্ঘ, এবং সংযোগকারী এবং PCB- এর মধ্যে ছোট ছোট ত্রুটিগুলি জমা হবে। ভর উত্পাদনের সময় রিফ্লো সোল্ডারিং পর্যায়ে, পিসিবি এবং সংযোগকারীর মধ্যে অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি হয় এবং এই অভ্যন্তরীণ চাপ কখনও কখনও পিসিবিকে টেনে এবং বিকৃত করে।

5. ব্যাপক উৎপাদনের সময় পরীক্ষায় অসুবিধা। এমনকি যদি 0.8 মিমি পিচ সহ একটি বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারী ব্যবহার করা হয়, তবুও সংযোগকারীটির সাথে সরাসরি একটি থিম্বলের সাথে যোগাযোগ করা অসম্ভব, যা পরীক্ষার ফিক্সচারের নকশা এবং তৈরিতে অসুবিধা নিয়ে আসে। যদিও কোন অপ্রতিরোধ্য অসুবিধা নেই, তবুও সমস্ত অসুবিধা শেষ পর্যন্ত খরচ বৃদ্ধি হিসাবে প্রকাশ পাবে এবং ভেড়া থেকে পশম আসতে হবে।

যদি সোনার আঙুলের সমাধান গৃহীত হয়, সুবিধাগুলি হল: 1. এটি প্লাগ এবং আনপ্লাগ করা খুব সুবিধাজনক। 2. ব্যাপক উৎপাদনে সোনার আঙুলের প্রযুক্তির খরচ খুবই কম।

অসুবিধাগুলি হল: 1. যেহেতু সোনার আঙুলের অংশটি ইলেক্ট্রোপ্লেটেড সোনা হওয়া প্রয়োজন, তাই আউটপুট কম হলে সোনার আঙুলের প্রক্রিয়াটির দাম অনেক বেশি। সস্তা পিসিবি কারখানার উৎপাদন প্রক্রিয়া যথেষ্ট ভালো নয়। বোর্ডগুলির সাথে অনেক সমস্যা রয়েছে এবং পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করা যায় না। 2. এটি পাতলা এবং হালকা পণ্য যেমন বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারীগুলির জন্য ব্যবহার করা যাবে না। 3. নীচের বোর্ডের জন্য একটি উচ্চমানের নোটবুক গ্রাফিক্স কার্ড স্লট প্রয়োজন, যা পণ্যের খরচ বাড়ায়।

যদি স্ট্যাম্প হোল স্কিম গৃহীত হয়, অসুবিধাগুলি হল: 1. এটি বিচ্ছিন্ন করা কঠিন। 2. কোর বোর্ড এলাকাটি অনেক বড়, এবং রিফ্লো সোল্ডারিং এর পরে বিকৃতি হওয়ার ঝুঁকি রয়েছে এবং নিচের বোর্ডে ম্যানুয়াল সোল্ডারিং প্রয়োজন হতে পারে। প্রথম দুটি স্কিমের সমস্ত ত্রুটি আর নেই।

5. আপনি কি আমাকে কোর বোর্ডের প্রসবের সময় বলবেন?
থিনকোর উত্তর দিল: ছোট ব্যাচের নমুনা অর্ডার, যদি স্টক থাকে তবে পেমেন্ট তিন দিনের মধ্যে পাঠানো হবে। সাধারণ পরিস্থিতিতে 35 দিনের মধ্যে প্রচুর পরিমাণে অর্ডার বা কাস্টমাইজড অর্ডার পাঠানো যেতে পারে

হট ট্যাগ: স্ট্যাম্প হোল, ম্যানুফ্যাকচারার, সাপ্লায়ার, চীন, কিনুন, পাইকারি, ফ্যাক্টরি, চীন, দাম, গুণমান, নতুন, সস্তা জন্য TC-PX30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

পণ্য ট্যাগ

সম্পর্কিত বিভাগ

সংশ্লিষ্ট পণ্য

স্ট্যাম্প হোল জন্য TC-PX30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

অনুসন্ধান পাঠান

PX30 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

RK3399 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

RV1126 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

RK3568 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

RK3566 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড

RK3588 ডেভেলপমেন্ট কিট ক্যারিয়ার বোর্ড